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柔性覆铜板是用什么胶水粘接的?

文章出处:https://www.sz-kangli.com 作者:康利邦 人气:1114 发表时间:

柔性覆铜板(FCCL)是柔性线路板的核心基材,由绝缘薄膜(多为 PI 聚酰亚胺膜,也有 PET)与铜箔复合而成。按结构分有胶三层(PI / 胶层 / 铜箔)与无胶二层(PI / 铜箔直接复合)两大类,粘接用胶主要针对有胶结构。


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一、有胶三层与无胶二层


1、有胶三层 FCCL(3L-FCCL):

通过胶粘剂把 PI 膜与铜箔复合,工艺为涂胶→烘烤→热压,成本低、工艺成熟,是传统主流


2、无胶二层 FCCL(2L-FCCL):

无需胶水,采用 PI 膜与铜箔直接热压(特种 PI)或铜箔上溅射 / 电镀制得,耐温、耐弯折更优,用于高密度高频场景


二、有胶 FCCL 的主流胶种


1、液体热熔胶

核心特点:粘接力强,胶层柔韧耐弯折,耐高温性能较好,耐焊,耐老化,可通过双八五1000小时测试

典型应用:柔性覆铜板、柔性线路板、FFC软排线

2、丙烯酸胶

核心特点:附着力强、柔韧性好,耐回流焊性能突出,固化快,应用广泛

典型应用:高温 FPC 基材、覆盖膜粘接


3、环氧 / 改性环氧胶

核心特点:电气与机械性能均衡,耐热性好,与 PI/PET 粘接力强;固化温度约 150‑180℃,改性环氧酚醛共混体系可保持胶层柔韧

典型应用:通用型单层 FPC、工业及汽车电子基材


4、聚酯胶

核心特点:柔韧、成本低,但耐热性有限

典型应用:要求不高的消费类 FPC


5、聚酰亚胺(PI)胶

核心特点:耐温等级最高,热塑性 PI 胶可耐受约 300℃高温,与 PI 膜相容性极佳

典型应用:高耐温、高可靠场景的高端 FCCL


6、酚醛丁缩醛胶

核心特点:柔韧性与介电强度好,但不适合焊接、回流焊工艺

典型应用:对耐焊要求低的特殊柔性件


三、关键选型指标


  • 耐温等级:需匹配无铅回流焊要求,胶层不能在此温度下分解失效

  • 柔韧性:反复弯折场景要求胶层随基材同步形变,不脆裂、不分层

  • 剥离强度:PI 膜与铜箔界面结合力需达标,防止线路弯折时脱层


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  • 产品名:KL‑1833 液体热熔胶

  • 产品介绍:有机硅改性聚氨酯液体热熔胶,常温下为稳定的液态,可涂布于 PET、PI 等基材表面,经高温热压粘接各类金属材质

  • 产品特性:粘接力强,柔软,耐高温,耐老化,适配辊涂、刮刀涂布等工艺

  • 应用领域:适用于 PET、PI 等基材与金属膜材的高温热压粘合,用于柔性覆铜板、电子功能膜材复合场景


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