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PI粘铜箔可以用什么胶水?

文章出处:https://www.sz-kangli.com 作者:康利邦 人气:1114 发表时间:

PI(聚酰亚胺)膜与铜箔的粘接是柔性覆铜板(FCCL)、柔性电路板(FPC)制造的核心工艺,要求胶粘剂兼具高粘接强度、优异耐高温性与耐化学稳定性,同时适配精密涂布工艺。行业主流适用胶种主要分为以下几类。


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一、改性液体热熔胶

  • 核心特点:常温液态可精密涂布,烘烤后热压粘接,粘接牢固,兼具韧性与耐温性,部分型号可匹配高温工况

  • 工艺适配:适配卷对卷连续生产,可精准控制胶层厚度,生产效率高

  • 典型应用:高端柔性膜材复合、PI与金属箔的连续化热压粘接


二、环氧树脂胶粘剂

  • 核心特点:固化后粘接强度高,耐化学腐蚀性优异,长期耐温性突出,胶层尺寸稳定性好

  • 工艺适配:多为涂布后高温熟化固化,是传统 FCCL 的主流基体胶

  • 典型应用:标准型柔性覆铜板、高温型柔性线路板基材粘接


二、耐高温丙烯酸酯胶粘剂

  • 核心特点:成膜柔韧性佳,耐黄变性能优异,对PI 与铜箔界面润湿性好

  • 工艺适配:适配高速涂布工艺,固化条件灵活,可兼顾附着力与弯折性能

  • 典型应用:高弯折要求的 FPC 覆盖膜粘接、薄型柔性线路板复合


四、聚酰亚胺(PI)基体胶

  • 核心特点:与PI膜本体相容性极佳,耐高温等级最高,可匹配无铅焊锡工况

  • 工艺适配:涂布工艺要求高,固化温度高,材料成本较高

  • 典型应用:航空航天、汽车电子等极端高温场景的高端柔性线路板

  • 产品名:KL-1833 改性液体热熔胶

  • 产品介绍:有机硅改性聚氨酯热熔胶水,可涂布于 PI等基材表面,经高温热压实现与金属材质的粘接

  • 产品特性:粘接力强,柔软,耐弯折,适配 PET、PI 等基材与金属膜材的粘接

  • 应用领域:适用于柔性膜材复合、电子基材粘接等场景


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