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有机硅压敏胶在消费电子产品业上的应用

文章出处:https://www.sz-kangli.com/product/list_6.html 作者:康利邦 人气:194 发表时间:

有机硅压敏胶在消费电子产品业上的应用

 

我们逐渐迈入一个万物互联的时代,5G,人工智能, 虚拟现实,大数据等概念随着科技的进步进入到大众的视线,带动了新一轮的消费电子产品的升级与普及。

 

电子设备的制程大多较为精细,多步骤的工艺,高复杂程度的零部件催生了许多配套产业,而压敏胶材料在不同领域都起着举足轻重的作用。



有机硅压敏胶应用.jpg


 

压敏胶是一种通过缓慢和适当的外力作用,产生黏性流动,实现与被贴物表面的紧密接触,产生分子间作用力,实现界面粘接的一种胶粘材料。

 

1)在无线充电领域,压敏胶带帮助粘结,固定和保护接收端和发射端的模组,使其发挥能效。

 

2)在显示领域,光学压敏胶在屏幕内部用于各类光学材料的粘结,使其在高温高湿条件下依旧保持光学的透明性,保证成像的清晰度。

 

3)对各种“娇贵”的电子零部件(如屏幕及其零部件)在制成工艺和出货过程中进行保护,防止其因运输过程中可能产生的刮擦磕碰而受到损伤。

 

有机硅压敏胶广泛用于制备各种电子行业保护膜,为精mi部件的运输,制造及使用提供全面的保护。

 

有机硅压敏胶的特性与选择

 

保护膜种类繁多,普通的保护膜结构简单,没有功能层,基材及压敏胶是其蕞主要的组成。根据不同的应用场景及功能要求选择不同的基材,常见的有PET,PE,OPP,PI,TPU,PVC等。而保护膜所用的压敏胶可分为聚氨酯(PU),丙烯酸(Acrylic)以及有机硅(Silicone)类,其理化特性大不相同。有机硅压敏胶凭借其在耐高低温、耐候、排气、透光性上的优势,成为电子保护膜领域的不 二 之 选。

 

粘性通常是选择有机硅压敏胶的首要考虑因素。粘性不同于粘结力,常说的“粘结力”一般是指基材与保护膜之间的剥离力,粘性还包括初粘力,持粘力和内聚力,这些都是客户选择压敏胶时需要综合考虑的因素。基材衬背,涂胶厚度及配方也会影响压敏胶粘性。

 

康利邦有机硅压敏胶厂家专注研发生产压敏胶14年,有机硅压敏胶系列产品可用涂布设备直接涂布于PET、PI、PE等基材。详情咨询康利邦400-6119269哦~告诉我们您的需求,为您配比寄样!

 

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