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高温胶带可用什么胶水粘接

文章出处:https://www.sz-kangli.com 作者:康利邦 人气:1117 发表时间:

高温胶带若需二次粘接或修补,可选用有机硅压敏胶、环氧树脂胶、丙烯酸酯胶,液体热熔胶等,具体需根据基材类型、耐温需求及工艺条件选择。以下为具体分析:

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高温胶带本身已具备耐高温特性,其粘接通常依赖自身基材与胶层的协同作用。若需对高温胶带进行二次粘接或修补,需选择与胶带基材相容且耐温匹配的胶水。常见选择如下:

  1. 有机硅压敏胶
    • 特性:以硅橡胶和硅树脂为基料,耐温范围广(-60℃至300℃),柔韧性好,化学稳定性高。
    • 适用场景:粘接硅胶、聚四氟乙烯(PTFE)、聚酰亚胺等耐高温基材,常用于电子元件、航空航天领域。
    • 优势:与高温胶带基材相容性强,粘接后不易因热膨胀系数差异导致脱落。

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产品分类:自吸附盒硅凝胶

产品型号:KL-8200AB

产品应用:KL-8200AB自吸附胶盒硅凝胶广泛用于导电胶盒、防静电凝胶盒、透明胶盒、真空凝胶盒、珠宝凝胶盒等。以及電腦顯示器保護屏、手機保護貼、PET矽膠保護膜系列產品

产品特性:1、自吸附;2、可低温固化;3、高强度

固化条件:60℃*30min

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  1. 环氧树脂胶
    • 特性:耐温可达200℃以上,固化后硬度高、耐化学腐蚀,但柔韧性较差。
    • 适用场景:金属、陶瓷、玻璃等硬质基材的粘接,需结构强度高的场景。
    • 注意:需选择耐高温型环氧胶,普通环氧胶耐温通常低于150℃。
  2. 聚酰亚胺胶
    • 特性:耐温超过300℃,耐辐射、耐溶剂,但成本较高。
    • 适用场景:高温电子封装、柔性电路板(FPC)粘接,与聚酰亚胺基材的高温胶带兼容性极佳。
  3. 丙烯酸酯胶(耐高温型)
    • 特性:通过改性可提升耐温性至150℃-200℃,固化速度快,操作简便。
    • 适用场景:塑料、金属、复合材料等快速粘接,需平衡耐温与效率的场景。
  4. 液体热熔胶
    • 特性:KL-21 PUR热熔胶具有定位快、粘接力强、应用范围广等优点,
    • 适用场景主要用来粘接铝、ABS、PC、玻璃等素材,被广泛应用于汽车行业、电子行业、家具行业等。

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