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导电导热银浆
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LED 大功率导电导热银浆K285

K285 是一款针对 LED 大功率封装行业配制的单组份的导电导热银浆,该产品具有粘 接性强,导电导热性能优异,耐候期长,导电导热稳定性好,低温快速固化等特点。

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导电导热银浆(K285)

产品描述

K285导电导热银浆 是一款针对 LED 大功率封装行业配制的单组份的导电导热银浆,该产品具有粘 接性强,导电导热性能优异,耐候期长,导电导热稳定性好,低温快速固化等特点。


LED 大功率导电导热银浆.jpg


产品特性

1、有粘接性强。

2、耐候期长。

3、导电导热稳定性好。

4、低温快速固化。


产品应用

导电导热性粘合剂,LED 连接和芯片粘接,适用于点胶工艺。


未固化前技术参数


外观

土黄色粘稠体

填料类型

          银

粘度

20000-23000mPa.s

比重

9.5 g/cm3

含量

93%

工作寿命  25℃

8 小时

保质期  -5℃

6 个月

产品优点

无拉丝、拖尾


低温快速固化


导电导热性能优良


粘接性强

应用

LED 芯片粘接


典型固化条件: 120℃; 15~20min (根据不同操作环境,有所不同)

固化后材料的典型性能


体积电阻率

2ohms-cm²

导热率

28W/mK

接着强度,2mm×2mm Si chip

150℃/30min,89.3N


350℃/20s,18.5N



LED 大功率导电导热银浆应用指导


1、解冻回温过程:先冷藏(0-15℃)解冻 45 分钟,再常温(<25℃)回温 45 分钟。


2、使用前请允许仪器达到室温。


3、不要反复冷冻,一旦解冻至 25℃,银浆不建议再冷冻。


4、应立即将解冻的粘合剂置于点胶设备上使用。


5、导电银浆必须在产品推荐的工作时间内完全使用。


6、如果银浆在 25℃超过推荐的工作时间,则可能会发生银、树脂分离。


储存

需要在密封状态下储存,温度为≤-5℃,保质期 6 个月。使用前请允许容器达到室温。


声明:

本文的数据均为实验室条件下获得,由于使用条件的差异,使用者要参照这些数据和使用条件进行分析和实验。


LED 大功率导电导热银浆.jpg


客户案例

硅胶粘合解决方案提供商-康利邦

他们选择了康利邦

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