双组分有机硅低密度灌封胶,是一种双组分有机硅低密度灌封胶, 室温快速固化,固化后质地软、密度低,具有优异 的抗震性。用于一般电器模块、电源、电子元器件、 动力电池圆柱电池组的固定、防护。
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PRODUCT CENTER康利邦
KANGLIBANG双组分有机硅低密度灌封胶简介
双组分有机硅低密度灌封胶,是一种双组分有机硅低密度灌封胶, 室温快速固化,固化后质地软、密度低,具有优异 的抗震性。用于一般电器模块、电源、电子元器件、 动力电池圆柱电池组的固定、防护。
双组分有机硅低密度灌封胶技术参数表
双组分有机硅低密度灌封胶特性与优点
①固化前流动性好,操作时间适中, 固化过程中不收缩,具有优异的 流动性和排泡性,可渗入细小元 器件缝隙;
②优异的耐高低温性能,完全固化 后可在-40℃~+200℃范围内长 期保持其弹性;
③优异的电气绝缘性能,耐电弧电 晕,可对电子元器件进行长期有 效的保护;
④符合RoHs要求。
双组分有机硅低密度灌封胶典型应用
①电源模块深层灌封保护
②电子元件深层灌封保护
③逆变器深层灌封保护
④电控深层灌封保护
⑤LED照明深层灌封保护
⑥新能源汽车动力电模块
双组分有机硅低密度灌封胶注意事项
①切勿饮用。
②避开儿童可触及的地方保管。
③产品放置须远离火源。
④请确认使用的正确性之后再使用。
⑤使用前确保应用界面清洁。
⑥使用气动点胶机直接点在元器件上,或其他方法直接点胶。
(本品采用20kg/组包装,特殊要求可协商后指定包装。)
双组分有机硅低密度灌封胶储藏和有效期
①室温阴凉干燥通风处贮存,自生产之日起,贮存期为9个月。
②品为非危险品,按非危险品贮存及运输。
若要了解更多关于双组分有机硅低密度灌封胶的属性,请联系康利邦朱先生18682875695
硅胶粘合解决方案提供商-康利邦
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